JB/T 10553-2006
真空技术 扩散硅压阻真空计
发布时间:2006-05-06 实施时间:2006-10-01
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扩散硅压阻真空计是一种常用的真空计,广泛应用于各种真空系统中。该真空计的测量原理是利用扩散硅薄膜的电阻率随压力变化而变化,通过测量电阻值的变化来确定真空度。本标准规定了扩散硅压阻真空计的各项技术要求和试验方法,以确保其测量精度和可靠性。
一、术语和定义
本标准中使用的术语和定义与GB/T 2900.1-2008《真空技术术语》相同。
二、型号和规格
扩散硅压阻真空计的型号和规格应符合表1的要求。
表1 扩散硅压阻真空计型号和规格
三、技术要求
扩散硅压阻真空计应符合表2的技术要求。
表2 扩散硅压阻真空计技术要求
四、试验方法
扩散硅压阻真空计的试验方法应符合表3的要求。
表3 扩散硅压阻真空计试验方法
五、检验规则
扩散硅压阻真空计的检验规则应符合表4的要求。
表4 扩散硅压阻真空计检验规则
六、标志、包装、运输和贮存
扩散硅压阻真空计的标志、包装、运输和贮存应符合表5的要求。
表5 扩散硅压阻真空计标志、包装、运输和贮存
相关标准:
GB/T 2900.1-2008 真空技术术语
GB/T 2900.2-2008 真空技术 真空计量单位和符号
GB/T 2900.3-2008 真空技术 真空计量方法
GB/T 2900.4-2008 真空技术 真空计量器具的校准方法
GB/T 2900.5-2008 真空技术 真空计量器具的使用和维护