星点板是一种常用的电子元器件封装形式，它是一种基于印刷电路板的封装形式，通常用于小型电子元器件的封装。星点板的主要特点是尺寸小、引脚少、安装方便，因此在一些小型电子设备中得到广泛应用。

根据JB/T 5591-1991标准，星点板的尺寸应符合以下要求：

1. 长度和宽度应符合设计要求，允许的偏差为±0.2mm。

2. 厚度应符合设计要求，允许的偏差为±0.1mm。

3. 引脚长度应符合设计要求，允许的偏差为±0.2mm。

4. 引脚间距应符合设计要求，允许的偏差为±0.2mm。

5. 焊盘直径应符合设计要求，允许的偏差为±0.2mm。

6. 焊盘间距应符合设计要求，允许的偏差为±0.2mm。

星点板的形状应符合设计要求，允许的偏差为±0.2mm。星点板的材料应符合设计要求，通常使用玻璃纤维增强塑料。星点板的表面处理应符合设计要求，通常使用化学镀金或电镀金。

星点板的引线应符合以下要求：

1. 引线应符合设计要求，允许的偏差为±0.2mm。

2. 引线应具有良好的可焊性和可剪性。

星点板的焊盘应符合以下要求：

1. 焊盘应符合设计要求，允许的偏差为±0.2mm。

2. 焊盘应具有良好的可焊性和可剪性。

星点板的引脚应符合以下要求：

1. 引脚应符合设计要求，允许的偏差为±0.2mm。

2. 引脚应具有良好的可焊性和可剪性。

星点板的标志应符合以下要求：

1. 标志应清晰、醒目。

2. 标志应符合设计要求。

星点板的包装应符合以下要求：

1. 包装应符合设计要求。

2. 包装应保证星点板的质量和完整性。

相关标准
GB/T 5591-2005 电子元器件星点板
GB/T 5592-2005 电子元器件焊接引脚
GB/T 5593-2005 电子元器件焊盘
GB/T 5594-2005 电子元器件引线
GB/T 5595-2005 电子元器件标志