JB/T 6307.3-1992
电力半导体模块测试方法整流管三相桥
发布时间:1992-06-26 实施时间:1993-01-01


电力半导体模块是电力电子技术中的重要组成部分,广泛应用于电力变换、传动和控制等领域。而电力半导体模块的性能和可靠性测试则是保证其正常运行和长期稳定性的重要手段之一。本标准就是针对电力半导体模块中的整流管三相桥的测试方法进行规定的。

整流管三相桥是电力半导体模块中的一种常见结构,其主要作用是将交流电转换为直流电。本标准规定了整流管三相桥的静态特性测试、动态特性测试、温度特性测试和可靠性测试。

静态特性测试包括整流管三相桥的正向电压降、反向电压容限、正向电流容限、反向电流容限等参数的测试。动态特性测试包括整流管三相桥的开关特性、反向恢复特性、反向漏电流特性等参数的测试。温度特性测试则是对整流管三相桥在不同温度下的性能进行测试。可靠性测试则是对整流管三相桥的长期稳定性进行测试,包括高温、低温、湿热等环境下的测试。

本标准的实施可以保证电力半导体模块整流管三相桥的性能和可靠性,提高其在电力电子应用中的稳定性和可靠性。

相关标准:
GB/T 2423.1-2008 环境试验 第1部分:通用试验方法
GB/T 2423.2-2008 环境试验 第2部分:试验方法试验B:高温试验
GB/T 2423.3-2006 环境试验 第3部分:试验方法试验Ca:恒湿热试验
GB/T 2423.4-2008 环境试验 第4部分:试验方法试验Db:低温试验
GB/T 2423.22-2008 环境试验 第22部分:试验方法和程序试验Nb:温度循环试验法