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无铅再流焊接是一种新型的焊接工艺，相比传统的铅锡焊接工艺，无铅再流焊接更加环保、安全，符合现代环保理念。然而，无铅再流焊接也存在一些问题，如焊接质量不稳定、焊接接头容易出现裂纹等。为了解决这些问题，制定了JB/T 10845-2008《无铅再流焊接通用工艺规范》。

该标准主要包括以下内容：

1.术语和定义：规定了无铅再流焊接中常用的术语和定义，以便于理解和使用。

2.工艺流程：详细介绍了无铅再流焊接的工艺流程，包括焊接前的准备工作、焊接过程中的操作规范、焊接后的检验和维护等。

3.设备要求：规定了无铅再流焊接所需的设备要求，包括焊接设备、检测设备、维护设备等。

4.操作规范：详细介绍了无铅再流焊接的操作规范，包括焊接前的准备工作、焊接过程中的操作要求、焊接后的检验和维护等。

5.焊接质量要求：规定了无铅再流焊接的焊接质量要求，包括焊接接头的外观质量、焊接接头的机械性能、焊接接头的可靠性等。

6.安全要求：规定了无铅再流焊接的安全要求，包括焊接操作人员的安全要求、设备的安全要求等。

通过遵循JB/T 10845-2008《无铅再流焊接通用工艺规范》，可以确保无铅再流焊接的焊接质量符合要求，提高产品的可靠性和稳定性。

相关标准：
GB/T 20422-2006 电子产品焊接工艺标准
GB/T 2423.1-2008 环境试验 第2部分：试验A：低温试验
GB/T 2423.2-2008 环境试验 第2部分：试验B：高温试验
GB/T 2423.3-2006 环境试验 第2部分：试验Ca：恒湿热试验
GB/T 2423.4-2008 环境试验 第2部分：试验Db：盐雾试验