电触头材料是指用于制造电触头的材料，其中银粉是电触头材料的重要组成部分。银粉的水分含量是影响其质量的重要因素之一。因此，测定银粉中的水分含量对于保证电触头的质量具有重要意义。

本标准规定了电触头材料用银粉化学分析方法中测定水分含量的重量法。该方法适用于银粉中水分含量在0.01%~5.0%范围内的测定。

测定前，应将样品在105℃下干燥至恒重。然后，将样品称取一定质量，加入干燥剂和甲苯，密封后在105℃下干燥至恒重。再将样品在800℃下灼烧至恒重，得到银的质量。最后，根据银的质量和样品的质量计算出水分含量。

本标准规定了测定方法的详细步骤和计算公式，并对实验室环境、试剂、仪器设备等方面的要求进行了说明。

相关标准
- JB/T 6237.1-2008 电触头材料用银粉化学分析方法 第1部分：总银量的测定
- JB/T 6237.2-2008 电触头材料用银粉化学分析方法 第2部分：氯离子含量的测定
- JB/T 6237.3-2008 电触头材料用银粉化学分析方法 第3部分：硫酸根离子含量的测定
- JB/T 6237.4-2008 电触头材料用银粉化学分析方法 第4部分：氮含量的测定
- JB/T 6237.5-2008 电触头材料用银粉化学分析方法 第5部分：铜含量的测定