JB/T 6237.1-2008
电触头材料用银粉化学分析方法 第1部分:氯化银沉淀—对二甲替氨基亚苄基罗丹宁分光光度法测定银量
发布时间:2008-03-12 实施时间:2008-09-01


电触头材料用银粉是一种重要的电接触材料,其质量直接影响着电触头的性能和寿命。因此,对电触头材料用银粉的质量进行严格的化学分析是非常必要的。

本标准规定了电触头材料用银粉的化学分析方法,主要包括氯化银沉淀法和对二甲替氨基亚苄基罗丹宁分光光度法测定银量。

氯化银沉淀法是通过将银粉中的银离子与氯化铵反应生成氯化银沉淀,然后用硝酸溶解沉淀,最后用铁氰化钾还原沉淀中的银离子,得到银的质量。这种方法适用于银粉中银含量较高的情况。

对二甲替氨基亚苄基罗丹宁分光光度法是通过将银粉中的银离子与对二甲替氨基亚苄基罗丹宁反应生成红色络合物,然后用分光光度法测定络合物的吸光度,从而计算出银的含量。这种方法适用于银粉中银含量较低的情况。

本标准的实施可以保证电触头材料用银粉的质量符合要求,从而提高电触头的性能和寿命。

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