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无铅波峰焊接是一种常用的表面贴装技术，广泛应用于电子、通信、计算机等领域。为了保证无铅波峰焊接的质量，需要制定相应的工艺规范。本标准就是为了满足这一需求而制定的。

1. 焊接质量要求
无铅波峰焊接的质量要求主要包括焊接点的外观、焊接强度、焊接电气性能等方面。焊接点的外观应该光滑、无裂纹、无气孔、无焊渣等缺陷。焊接强度应该符合相关标准的要求。焊接电气性能应该满足设计要求。

2. 焊接参数
无铅波峰焊接的参数包括焊接温度、焊接速度、预热温度、焊接时间等。这些参数的选择应该根据焊接材料、焊接结构、焊接要求等因素综合考虑。在选择参数时，应该遵循“低温、短时间、小热量”的原则，以保证焊接质量。

3. 设备要求
无铅波峰焊接需要使用专门的设备，包括波峰焊接机、预热器、温度计、焊接头等。这些设备应该符合相关标准的要求，且应该经过定期检验和维护，以保证其正常运行和精度。

4. 操作要求
无铅波峰焊接的操作要求包括焊接前的准备、焊接过程中的操作、焊接后的处理等。在焊接前，应该对焊接材料进行检查和准备，确保其符合要求。在焊接过程中，应该严格按照焊接参数进行操作，避免出现偏差。在焊接后，应该对焊接点进行检查和处理，确保其符合要求。

5. 检验要求
无铅波峰焊接的检验要求包括焊接点的外观检查、焊接强度测试、焊接电气性能测试等。这些检验应该在焊接完成后进行，以确保焊接质量符合要求。检验结果应该记录并保存，以备查证。

相关标准：
GB/T 20437-2006 电子元器件表面贴装技术术语
GB/T 20438-2006 电子元器件表面贴装技术通用要求
GB/T 20439-2006 电子元器件表面贴装技术焊接工艺规范
GB/T 20440-2006 电子元器件表面贴装技术检验方法
GB/T 20441-2006 电子元器件表面贴装技术质量评定方法