JB/T 4107.4-2014
电触头材料化学分析方法 第4部分:银钨中银含量的测定
发布时间:2014-07-14 实施时间:2014-11-01


电触头是一种用于电气接触的元件,广泛应用于电力、交通、机械等领域。银钨材料是电触头的常用材料之一,其具有高熔点、高硬度、高导电性等优良性能。银钨材料中银含量的测定是电触头材料化学分析的重要内容之一。

本标准主要包括以下内容:

1.范围
本标准规定了电触头材料中银含量的测定方法。适用于银钨材料中银含量的测定。

2.方法概述
本标准采用银钨材料经酸溶解后,用电感耦合等离子体发射光谱仪(ICP-AES)测定银含量的方法。

3.试样的制备
将银钨材料样品粉碎至100目以下,取0.5g左右的样品,加入10mL的硝酸和2mL的氢氟酸,加热至溶解,转移至100mL容量瓶中,用水稀释至刻度线。

4.仪器设备
采用电感耦合等离子体发射光谱仪(ICP-AES)测定银含量。

5.分析步骤
将试样注入ICP-AES中,测定银的发射光谱强度,根据标准曲线计算出银的含量。

6.结果的计算
根据测定结果计算出银的含量,计算公式如下:

银含量(%)=(C×V×100)/m

其中,C为银的质量浓度(mg/L),V为稀释液的体积(mL),m为试样的质量(g)。

7.精密度和准确度
本方法的相对标准偏差(RSD)不大于5%。

相关标准
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