平面厚膜半导体气敏元件是一种基于半导体材料的气敏元件，具有灵敏度高、响应速度快、稳定性好等特点，广泛应用于气体检测、环境监测、工业自动化等领域。本标准规定了平面厚膜半导体气敏元件的分类、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存等内容，以保证其质量和可靠性。

一、术语和定义
本标准中使用的术语和定义如下：
1. 平面厚膜半导体气敏元件：一种基于半导体材料的气敏元件，其敏感层为平面厚膜结构。
2. 敏感层：平面厚膜半导体气敏元件中的敏感元件部分。
3. 基片：平面厚膜半导体气敏元件中的非敏感元件部分。
4. 灵敏度：平面厚膜半导体气敏元件对气体浓度变化的响应能力。
5. 响应时间：平面厚膜半导体气敏元件从暴露于气体到输出信号达到稳定的时间。
6. 稳定性：平面厚膜半导体气敏元件在长期使用过程中性能的稳定程度。

二、分类
平面厚膜半导体气敏元件按照敏感材料的种类分为硫化锌、氧化锡、氧化铟等多种类型。

三、要求
平面厚膜半导体气敏元件应符合以下要求：
1. 敏感层应具有良好的气敏性能，灵敏度高、响应时间短、稳定性好。
2. 基片应具有良好的机械强度和热稳定性。
3. 元件应具有良好的重复性和一致性。
4. 元件应具有良好的耐久性和可靠性。

四、试验方法
平面厚膜半导体气敏元件的试验方法包括敏感性能测试、机械性能测试、热稳定性测试、重复性测试、耐久性测试等。

五、检验规则
平面厚膜半导体气敏元件的检验规则包括外观检查、尺寸检查、性能检查等。

六、标志
平面厚膜半导体气敏元件的标志应包括元件型号、生产厂家、生产日期等信息。

七、包装、运输和贮存
平面厚膜半导体气敏元件的包装、运输和贮存应符合相关标准的要求，以保证元件的质量和可靠性。

相关标准
GB/T 2423.17-2008 环境试验 第2部分：试验方法试验Ka：盐雾试验
GB/T 2423.22-2008 环境试验 第2部分：试验方法试验N：变温试验
GB/T 2423.34-2008 环境试验 第2部分：试验方法试验Z/AD：恒定湿热试验
GB/T 2423.56-2006 环境试验 第2部分：试验方法试验Fh：振动（冲击）试验
GB/T 2423.57-2006 环境试验 第2部分：试验方法试验Fc：跌落试验