JB/T 6174-2020
仪器仪表印制电路板组装件老化工艺规范
发布时间:2020-12-09 实施时间:2021-07-01


随着科技的不断发展,仪器仪表在各个领域中的应用越来越广泛。而印制电路板作为仪器仪表中的重要组成部分,其质量的稳定性和可靠性对于仪器仪表的正常运行至关重要。为了保证印制电路板组装件的质量,需要进行老化工艺的测试。

本标准规定了仪器仪表印制电路板组装件老化工艺的要求。老化工艺是指将印制电路板组装件放置在一定的环境条件下,使其在一定时间内经历一定的温度、湿度等因素的影响,以模拟其在实际使用中的老化情况,从而检验其质量的稳定性和可靠性。

本标准规定了老化条件、老化时间、老化方法、老化后的检验等内容。其中,老化条件包括温度、湿度、气压等因素,老化时间根据不同的产品和要求而定,老化方法包括常温老化、高温老化、恒温恒湿老化等多种方式,老化后的检验包括外观检查、电性能测试、可靠性测试等多个方面。

本标准适用于仪器仪表印制电路板组装件的老化工艺测试,可作为产品质量控制的依据,也可作为产品设计和改进的参考。

相关标准:
GB/T 2423.1-2008 环境试验 第1部分:通用试验方法
GB/T 2423.2-2008 环境试验 第2部分:试验B:高温试验方法
GB/T 2423.3-2006 环境试验 第3部分:试验Ca:恒定湿热试验方法
GB/T 2423.4-2008 环境试验 第4部分:试验Db:盐雾试验方法
GB/T 2423.22-2008 环境试验 第22部分:试验N:温度循环试验方法