YY 1026-1999
齿科材料 银合金粉
发布时间:1999-06-07 实施时间:1999-10-01
银合金粉是一种常用的牙科修复材料,主要用于修复牙齿的龋洞、磨损、断裂等问题。银合金粉的主要成分是银、锡、铜等金属,通过混合、压制、烧结等工艺制成。银合金粉具有良好的物理性能和生物相容性,被广泛应用于牙科修复领域。
YY 1026-1999《齿科材料 银合金粉》规定了银合金粉的化学成分、物理性能、生物相容性等要求。其中,化学成分要求银合金粉中银的含量不少于60%,锡的含量不少于20%,铜的含量不少于13%。物理性能要求银合金粉的密度不小于9.5g/cm³,抗拉强度不小于400MPa,延伸率不小于10%。生物相容性要求银合金粉在体内不产生毒性、过敏性反应,对口腔组织无刺激作用。
除了以上要求,YY 1026-1999还规定了银合金粉的颜色、颗粒度、包装、标志等方面的要求。其中,颜色要求银合金粉为银白色或淡黄色,颗粒度要求银合金粉的平均粒径不大于25μm,包装要求银合金粉应密封包装,标志要求银合金粉应标注生产厂家、生产日期、批号等信息。
总之,YY 1026-1999《齿科材料 银合金粉》的制定,为银合金粉的生产和应用提供了明确的标准和要求,保障了银合金粉在牙科修复中的安全性和有效性。
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