薄膜集成电路和混合薄膜集成电路是一种新型的集成电路，它们采用了薄膜技术和混合技术，具有体积小、功耗低、速度快、可靠性高等优点，被广泛应用于各种电子设备中。为了确保这些电路的质量和可靠性，国际电工委员会（IEC）制定了IEC 60748-20:1988标准，对薄膜集成电路和混合薄膜集成电路进行了规范。

该标准主要包括以下内容：

1. 性能要求：该标准规定了薄膜集成电路和混合薄膜集成电路的电气性能、机械性能、环境适应性等方面的要求。其中，电气性能包括电压、电流、功率、频率等参数；机械性能包括尺寸、形状、重量等参数；环境适应性包括温度、湿度、震动、冲击等参数。

2. 尺寸要求：该标准规定了薄膜集成电路和混合薄膜集成电路的尺寸范围、公差、形状等要求。这些要求旨在确保这些电路能够与其他电子元器件配合使用，同时也方便生产和组装。

3. 材料要求：该标准规定了薄膜集成电路和混合薄膜集成电路所使用的材料的种类、质量、性能等要求。这些要求旨在确保这些电路的材料具有足够的可靠性和稳定性，能够满足各种应用的需求。

4. 工艺要求：该标准规定了薄膜集成电路和混合薄膜集成电路的制造工艺、检测方法、包装方式等要求。这些要求旨在确保这些电路的制造过程具有足够的可控性和稳定性，能够保证电路的质量和可靠性。

5. 可靠性要求：该标准规定了薄膜集成电路和混合薄膜集成电路的可靠性要求，包括寿命、失效率、可靠性指标等方面的要求。这些要求旨在确保这些电路能够在各种应用环境下长期稳定地工作，不会出现失效和故障。

总之，IEC 60748-20:1988标准是一项非常重要的国际标准，它为薄膜集成电路和混合薄膜集成电路的制造和应用提供了重要的指导和保障。

相关标准
- IEC 60748-1:1984 半导体器件.集成电路.第1部分:总则
- IEC 60748-2-1:1984 半导体器件.集成电路.第2-1部分:数字集成电路
- IEC 60748-2-2:1984 半导体器件.集成电路.第2-2部分:模拟集成电路
- IEC 60748-2-3:1984 半导体器件.集成电路.第2-3部分:混合集成电路
- IEC 60748-2-4:1984 半导体器件.集成电路.第2-4部分:特殊用途集成电路