印制电路是一种将电子元件和导线印刷在绝缘基板上的电路板，广泛应用于电子设备中。IEC 60050-541:1990是国际电工委员会（IEC）发布的标准，主要介绍了印制电路的定义、分类、术语、设计、制造、测试等方面的内容。

印制电路的定义和分类是该标准的第一部分。印制电路是一种将电子元件和导线印刷在绝缘基板上的电路板。根据印制电路的结构和用途，可以将其分为单面印制电路板、双面印制电路板、多层印制电路板、刚性印制电路板、柔性印制电路板等几种类型。

术语和定义是该标准的第二部分。该部分列举了印制电路相关的术语和定义，方便标准的理解和应用。例如，印制电路板是指将电子元件和导线印刷在绝缘基板上的电路板；导线是指连接电子元件的电路线路；元件是指电子元器件，如电阻、电容、晶体管等。

设计要求是该标准的第三部分。该部分介绍了印制电路的设计要求，包括电路图设计、布局设计、元件布置、导线布线等方面。电路图设计是指将电路设计成电路图的过程，需要符合电路设计规范和标准。布局设计是指将电子元件和导线布置在印制电路板上的过程，需要考虑元件之间的距离、导线的长度和宽度等因素。元件布置是指将电子元件放置在印制电路板上的过程，需要考虑元件的尺寸、形状和功率等因素。导线布线是指将导线连接电子元件的过程，需要考虑导线的长度、宽度和电阻等因素。

制造要求是该标准的第四部分。该部分介绍了印制电路的制造要求，包括基板制备、印刷、电镀、钻孔、插件、焊接等方面。基板制备是指制备印制电路板的绝缘基板，需要考虑基板的材料、厚度和尺寸等因素。印刷是指将导线和元件印刷在基板上的过程，需要考虑印刷精度和印刷质量等因素。电镀是指在导线和元件上电镀一层金属，以提高导电性和耐腐蚀性。钻孔是指在印制电路板上钻孔，以便插入元件和连接导线。插件是指将元件插入印制电路板上的插座中，以便连接导线。焊接是指将元件和导线焊接在印制电路板上的过程，需要考虑焊接质量和焊接温度等因素。

测试要求是该标准的第五部分。该部分介绍了印制电路的测试要求，包括电气测试、可靠性测试、环境测试等方面。电气测试是指测试印制电路板的电气性能，如电阻、电容、电感、电压等。可靠性测试是指测试印制电路板的可靠性和耐久性，如温度循环测试、湿热循环测试、振动测试等。环境测试是指测试印制电路板在不同环境下的性能，如高温、低温、高湿度、低湿度等。

相关标准
- IEC 60191-1:1991 印制电路板和印制电路板组件. 第1部分：一般规定
- IEC 60191-2:1991 印制电路板和印制电路板组件. 第2部分：定义和术语
- IEC 60191-3-1:1991 印制电路板和印制电路板组件. 第3-1部分：设计要求. 一般规定
- IEC 60191-4:1991 印制电路板和印制电路板组件. 第4部分：制造要求
- IEC 60191-5:1991 印制电路板和印制电路板组件. 第5部分：测试方法