IEC 61249-5-1:1995标准的第1节规定了铜箔的要求，包括用于制造铜包覆基材的铜箔的要求。铜箔应符合以下要求：

1. 铜箔应为纯铜，其铜含量应不少于99.8%。
2. 铜箔应具有良好的表面平整度和光洁度，不得有明显的凹凸、氧化、污染、划痕、裂纹等缺陷。
3. 铜箔应具有良好的机械性能，包括强度、延展性、硬度等指标。
4. 铜箔应具有良好的导电性能，其电阻率应不大于0.01724Ω·mm²/m。
5. 铜箔应具有良好的耐腐蚀性能，不得在常见的腐蚀介质中发生腐蚀。

此外，本标准还规定了铜箔的尺寸和包装要求。铜箔的尺寸应符合制造铜包覆基材的要求，包装应符合运输和储存的要求。

IEC 61249-5-1:1995标准的第1节还规定了铜箔的试验方法，包括铜箔的外观检查、尺寸测量、机械性能测试、导电性能测试、耐腐蚀性能测试等。这些试验方法可以确保铜箔符合本标准的要求。

总之，IEC 61249-5-1:1995标准的第1节规定了铜箔的要求和试验方法，适用于电子设备和其他电气设备中使用的铜箔。

相关标准
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