ISO/IEC 10536-2:1995标准主要介绍了接触式集成电路卡的耦合区域的尺寸和位置。耦合区域是指集成电路卡与读卡器之间的接触区域，通过该区域可以实现数据的传输和交换。该标准规定了耦合区域的尺寸和位置，以确保集成电路卡与读卡器之间的正常通信。

该标准规定了两种不同类型的耦合区域，分别为A型和B型。其中，A型耦合区域的尺寸为5mm x 5mm，位置在集成电路卡的中心位置。而B型耦合区域的尺寸为8mm x 8mm，位置在集成电路卡的左上角。这两种不同类型的耦合区域可以满足不同场合的需求，如金融、交通、身份证明等领域。

除了耦合区域的尺寸和位置，该标准还规定了耦合区域的形状和表面处理。耦合区域的形状应为正方形，表面应进行金属化处理，以提高集成电路卡与读卡器之间的接触性能。

该标准的实施可以提高接触式集成电路卡的通信效率和稳定性，保证数据的安全性和可靠性。同时，该标准的实施也可以促进接触式集成电路卡的应用和推广，为各种领域的应用提供更加可靠和安全的技术支持。

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