IEC 60748-22-1:1997
Semiconductor devices - Integrated circuits - Part 22-1: Blank detail specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits on the basis of the capability approval procedures
发布时间：1997-04-10 实施时间：
薄膜集成电路和混合薄膜集成电路是一种半导体器件，由于其体积小、功耗低、可靠性高等特点，被广泛应用于电子产品中。IEC 60748-22-1:1997标准规定了薄膜集成电路和混合薄膜集成电路的空白详细规范，包括尺寸、引脚排列、电气特性、可靠性等方面的要求。
此外，该标准还规定了基于能力批准程序的相关要求。能力批准程序是指制造商或供应商通过一系列测试和评估，证明其生产的产品符合规定的技术要求和质量标准，从而获得能力批准证书。能力批准程序的实施可以提高产品的质量和可靠性，保证产品的一致性和稳定性，同时也有利于制造商和供应商之间的合作和交流。
IEC 60748-22-1:1997标准的实施可以帮助制造商和供应商提高产品的质量和可靠性，降低生产成本和维护成本，提高市场竞争力。同时，该标准也有利于消费者选择和购买符合质量标准的产品，保障消费者的权益和利益。
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