IEC 60748-21-1:1997
Semiconductor devices - Integrated circuits - Part 21-1: Blank
detail specification for film integrated circuits and hybrid film
integrated circuits on the basis of qualification approval
procedures
发布时间：1997-04-10 实施时间：
IEC 60748-21-1:1997标准主要包括以下内容：
1. 引言：介绍了该标准的背景、目的和适用范围等。
2. 规范性引用文件：列出了与该标准有关的其他标准和文件。
3. 术语和定义：对该标准中使用的术语和定义进行了解释和说明。
4. 质量保证：规定了薄膜集成电路和混合薄膜集成电路的质量保证要求，包括设计、制造、测试和质量控制等方面。
5. 资格批准程序：详细说明了薄膜集成电路和混合薄膜集成电路的资格批准程序，包括样品测试、批量测试、质量控制和质量保证等方面。
6. 产品规范：规定了薄膜集成电路和混合薄膜集成电路的产品规范要求，包括尺寸、电气特性、环境适应性和可靠性等方面。
7. 标记和包装：规定了薄膜集成电路和混合薄膜集成电路的标记和包装要求，包括标识、包装材料和包装方式等方面。
8. 附录：包括了一些与该标准有关的附加信息和说明。
该标准的实施可以有效提高薄膜集成电路和混合薄膜集成电路的质量和可靠性，保证其在各种应用场合下的稳定性和性能。
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