IEC 60748-22:1997
Semiconductor devices - Integrated circuits - Part 22: Sectional specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits on the basis of the capability approval procedures
发布时间：1997-04-10 实施时间：


IEC 60748-22:1997是半导体器件-集成电路的第22部分，规定了薄膜集成电路和混合薄膜集成电路的能力批准程序。该标准适用于薄膜集成电路和混合薄膜集成电路的设计、制造和测试。

薄膜集成电路是指将电路元件和电路线路制作在薄膜上，然后将薄膜与基板结合成为集成电路。混合薄膜集成电路是指将薄膜集成电路和其他电路元件（如晶体管、二极管等）组合在一起，形成一个完整的电路系统。

IEC 60748-22:1997规定了薄膜集成电路和混合薄膜集成电路的能力批准程序，包括设计、制造和测试。该标准要求制造商必须具备一定的技术能力和质量保证体系，以确保产品的质量和可靠性。同时，该标准还规定了产品的性能指标、测试方法和检验标准，以便用户能够正确选择和使用产品。

IEC 60748-22:1997的主要内容包括以下几个方面：

1. 术语和定义：规定了薄膜集成电路和混合薄膜集成电路的术语和定义，以便制造商和用户之间的沟通和理解。

2. 能力批准程序：规定了薄膜集成电路和混合薄膜集成电路的能力批准程序，包括设计、制造和测试。制造商必须具备一定的技术能力和质量保证体系，以确保产品的质量和可靠性。

3. 产品规格：规定了薄膜集成电路和混合薄膜集成电路的产品规格，包括尺寸、引脚排列、电气特性等。

4. 性能指标：规定了薄膜集成电路和混合薄膜集成电路的性能指标，包括电气特性、温度特性、可靠性等。

5. 测试方法和检验标准：规定了薄膜集成电路和混合薄膜集成电路的测试方法和检验标准，以便用户能够正确选择和使用产品。

总之，IEC 60748-22:1997规定了薄膜集成电路和混合薄膜集成电路的能力批准程序，包括设计、制造和测试。该标准要求制造商必须具备一定的技术能力和质量保证体系，以确保产品的质量和可靠性。同时，该标准还规定了产品的性能指标、测试方法和检验标准，以便用户能够正确选择和使用产品。

相关标准
- IEC 60748-1:1992 半导体器件-集成电路-第1部分：总则
- IEC 60748-2-1:1992 半导体器件-集成电路-第2-1部分：数字集成电路
- IEC 60748-2-2:1992 半导体器件-集成电路-第2-2部分：模拟集成电路
- IEC 60748-2-3:1992 半导体器件-集成电路-第2-3部分：混合集成电路
- IEC 60748-2-4:1992 半导体器件-集成电路-第2-4部分：数字-模拟混合集成电路