IEC 60748-21:1997
Semiconductor devices - Integrated circuits - Part 21: Sectional specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits on the basis of qualification approval procedures
发布时间：1997-04-10 实施时间：


薄膜集成电路和混合薄膜集成电路是半导体器件中的一种，它们具有高度集成、小体积、低功耗等优点，广泛应用于计算机、通信、消费电子等领域。IEC 60748-21:1997规定了薄膜集成电路和混合薄膜集成电路的分段规范，基于资格批准程序，以确保它们的质量和可靠性。

该标准规定了薄膜集成电路和混合薄膜集成电路的设计、制造和测试的要求。其中，设计要求包括电气特性、尺寸、引脚排列、引脚位置等；制造要求包括材料、工艺、封装等；测试要求包括电气性能测试、可靠性测试等。此外，该标准还规定了薄膜集成电路和混合薄膜集成电路的标志、包装、运输和存储的要求。

为了确保薄膜集成电路和混合薄膜集成电路的质量和可靠性，该标准还规定了资格批准程序。资格批准程序包括样品测试、批量测试、可靠性测试等，以确保薄膜集成电路和混合薄膜集成电路的性能和可靠性符合规定的要求。

总之，IEC 60748-21:1997规定了薄膜集成电路和混合薄膜集成电路的分段规范，基于资格批准程序，以确保它们的质量和可靠性。该标准适用于薄膜集成电路和混合薄膜集成电路的设计、制造和测试，对于保障半导体器件的质量和可靠性具有重要意义。

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