IEC 60191-5:1997
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 5: Recommendations applying to integrated circuit packages using tape automated bonding (TAB)
发布时间：1997-04-23 实施时间：


随着集成电路技术的不断发展，集成度越来越高，封装技术也在不断进步。胶带自动焊接（TAB）技术是一种新型的集成电路封装技术，它采用胶带将芯片与引脚连接起来，然后将胶带焊接到PCB上，具有尺寸小、重量轻、引脚密度高、信号传输速度快等优点，被广泛应用于高端电子产品中。

为了确保TAB封装的可靠性和互换性，IEC 60191-5:1997提出了一系列建议。首先，该标准规定了TAB封装的尺寸和形状，包括长度、宽度、厚度等方面的要求。其次，该标准规定了TAB封装的引脚排列方式，引脚数量、位置、间距、高度、形状等方面的要求。这些要求旨在确保TAB封装的引脚与PCB上的焊盘能够精确对位，并且能够承受机械应力和热应力。

此外，IEC 60191-5:1997还规定了TAB封装的引脚形状应为圆形或方形，引脚间距应为0.5mm或0.635mm，引脚高度应为0.8mm或1.0mm。这些要求旨在确保TAB封装的引脚能够与其他封装类型的引脚兼容，从而提高TAB封装的互换性。

总之，IEC 60191-5:1997为TAB封装提供了一系列建议，以确保TAB封装的可靠性和互换性。这些建议对于设计和制造TAB封装的厂商以及使用TAB封装的电子产品制造商都具有重要意义。

相关标准
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