IEC 60455-1:1998 标准规定了树脂基反应性化合物用于电气绝缘的定义和一般要求。该标准适用于用于电气绝缘的树脂基反应性化合物，包括浸渍、涂覆和灌封应用。

该标准定义了以下术语：

1. 树脂基反应性化合物：指在固化过程中，由两种或两种以上的化学物质反应形成的固体材料。

2. 固化：指树脂基反应性化合物在一定条件下，由液态或半固态状态转变为固态状态的过程。

3. 浸渍：指将树脂基反应性化合物浸渍到电气绝缘材料中，使其固化。

4. 涂覆：指将树脂基反应性化合物涂覆到电气绝缘材料表面，使其固化。

5. 灌封：指将树脂基反应性化合物灌封到电气绝缘材料中，使其固化。

该标准还规定了树脂基反应性化合物的一般要求，包括：

1. 化学稳定性：树脂基反应性化合物应具有良好的化学稳定性，不应在使用过程中发生分解或变质。

2. 电气性能：树脂基反应性化合物应具有良好的电气性能，包括介电常数、介质损耗、体积电阻率等。

3. 机械性能：树脂基反应性化合物应具有良好的机械性能，包括强度、硬度、韧性等。

4. 热性能：树脂基反应性化合物应具有良好的热性能，包括耐热性、热膨胀系数等。

5. 环境适应性：树脂基反应性化合物应具有良好的环境适应性，能够在不同的环境条件下使用。

6. 安全性：树脂基反应性化合物应具有良好的安全性，不应对人体和环境造成危害。

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