IEC 61249-3-3:1999
Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 3-3: Sectional specification set for unreinforced base materials, clad and unclad (intended for flexible printed boards) - Adhesive coated flexible polyester film
发布时间：1999-02-10 实施时间：
IEC 61249-3-3:1999标准适用于柔性印制电路板的无增强基材、覆铜和非覆铜材料。其中，无增强基材是指不含玻璃纤维增强材料的聚酯薄膜，其厚度通常在12.5μm至350μm之间。本标准规定了无增强基材的物理、机械和电气性能，包括表面电阻、体积电阻、介电常数、介电损耗、拉伸强度、断裂伸长率等指标。
此外，本标准还规定了粘合剂涂层的要求和测试方法。粘合剂涂层是指在无增强基材表面涂覆的一层粘合剂，用于将覆铜或非覆铜材料粘合在无增强基材上。本标准规定了粘合剂涂层的厚度、粘度、固化条件等要求，以及粘合强度、剥离强度等测试方法。
IEC 61249-3-3:1999标准的实施可以保证柔性印制电路板的质量和可靠性。该标准的制定和实施对于推动印制电路板行业的发展和技术进步具有重要意义。
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