IEC 61249-3-4:1999
Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 3-4: Sectional specification set for unreinforced base materials, clad and unclad (intended for flexible printed boards) - Adhesive coated flexible polyimide film
发布时间：1999-02-10 实施时间：


IEC 61249-3-4:1999标准适用于聚酰亚胺薄膜和粘合剂涂层的柔性印制电路板。这些材料通常用于高密度电路、高温环境和高可靠性应用中。该标准规定了这些材料的技术要求、试验方法、尺寸和允许偏差等方面的内容。

该标准要求聚酰亚胺薄膜必须符合特定的物理、机械和电气性能要求。例如，聚酰亚胺薄膜的厚度、表面电阻、介电常数和介电损耗等参数必须符合标准规定的范围。此外，该标准还规定了聚酰亚胺薄膜的热稳定性、耐化学性和耐热性等方面的要求。

粘合剂涂层的柔性印制电路板必须符合特定的物理、机械和电气性能要求。例如，粘合剂涂层的厚度、剥离强度、耐热性和耐化学性等参数必须符合标准规定的范围。此外，该标准还规定了粘合剂涂层的热稳定性、耐热性和耐化学性等方面的要求。

该标准还规定了聚酰亚胺薄膜和粘合剂涂层的柔性印制电路板的尺寸和允许偏差。例如，该标准规定了柔性印制电路板的长度、宽度、厚度和孔径等方面的尺寸要求。此外，该标准还规定了柔性印制电路板的允许偏差，以确保其符合设计要求。

总之，IEC 61249-3-4:1999标准为聚酰亚胺薄膜和粘合剂涂层的柔性印制电路板提供了详细的技术要求和试验方法，以确保其符合高密度电路、高温环境和高可靠性应用的要求。

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