IEC 60191-6-3:2000
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-3: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of quad flat packs (QFP)
发布时间：2000-09-29 实施时间：


IEC 60191-6-3:2000标准规定了四边平封装封装尺寸测量的方法，以确保半导体器件的封装符合标准。四边平封装是一种常见的表面贴装封装形式，其引脚排列在四个边缘上。该标准适用于四边平封装的封装尺寸测量，包括封装的长度、宽度、高度、引脚间距、引脚位置等。

该标准规定了四边平封装的封装尺寸测量的方法，包括使用测量工具和测量方法。测量工具包括卡尺、显微镜、投影仪等。测量方法包括直接测量、投影测量、显微镜测量等。在测量过程中，应注意测量工具的精度和测量方法的准确性，以确保测量结果的可靠性。

该标准还规定了四边平封装的封装尺寸测量的要求，包括封装的长度、宽度、高度、引脚间距、引脚位置等。封装的长度和宽度应符合设计要求，封装的高度应符合标准要求，引脚间距和引脚位置应符合设计要求。此外，该标准还规定了封装的标记和封装的包装要求。

该标准的目的是为了保证半导体器件的封装质量和可靠性，以及提高半导体器件的互换性和可维护性。通过使用该标准规定的封装尺寸测量方法，可以确保半导体器件的封装符合标准，从而提高半导体器件的质量和可靠性。

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