细间距焊盘阵列（FLGA）是一种表面贴装半导体器件封装，其焊盘间距小于0.5毫米。FLGA封装具有高密度、小尺寸、低功耗等优点，广泛应用于移动通信、计算机、消费电子等领域。为了确保FLGA封装的一致性和互换性，IEC 60191-6-6:2001标准规定了FLGA的设计指南和封装外形图纸的一般规则。

FLGA的设计指南包括以下内容：

1. 焊盘布局和间距：FLGA的焊盘布局和间距应符合设计要求，以确保焊盘之间的电气性能和机械性能。

2. 焊盘形状和尺寸：FLGA的焊盘形状和尺寸应符合设计要求，以确保焊盘之间的电气性能和机械性能。

3. 焊盘排列方式：FLGA的焊盘排列方式应符合设计要求，以确保焊盘之间的电气性能和机械性能。

4. 焊盘数量：FLGA的焊盘数量应符合设计要求，以确保焊盘之间的电气性能和机械性能。

5. 焊盘材料和涂层：FLGA的焊盘材料和涂层应符合设计要求，以确保焊盘之间的电气性能和机械性能。

FLGA的封装外形图纸的一般规则包括以下内容：

1. 封装外形图纸的标准：FLGA的封装外形图纸应符合IEC 60191-1标准的要求。

2. 封装外形图纸的尺寸：FLGA的封装外形图纸的尺寸应符合设计要求，以确保封装的一致性和互换性。

3. 封装外形图纸的标注：FLGA的封装外形图纸应标注焊盘布局、焊盘间距、焊盘形状和尺寸、焊盘排列方式、焊盘数量、焊盘材料和涂层等信息。

4. 封装外形图纸的制作：FLGA的封装外形图纸应按照IEC 60191-1标准的要求制作，以确保封装的一致性和互换性。

相关标准
IEC 60191-1:1991 半导体器件机械标准-第1部分：一般规则
IEC 60191-6-1:1991 半导体器件机械标准-第6-1部分：表面贴装半导体器件封装外形图纸的一般规则
IEC 60191-6-2:1991 半导体器件机械标准-第6-2部分：表面贴装半导体器件封装外形图纸的一般规则-细间距双列直插封装（FLDIP）
IEC 60191-6-3:1991 半导体器件机械标准-第6-3部分：表面贴装半导体器件封装外形图纸的一般规则-细间距四列直插封装（FQFP）
IEC 60191-6-4:1991 半导体器件机械标准-第6-4部分：表面贴装半导体器件封装外形图纸的一般规则-细间距双列直插封装（FLCC）