IEC 60191-6-6:2001
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-6: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for fine pitch land grid array (FLGA)
发布时间：2001-03-22 实施时间：


细间距焊盘阵列（FLGA）是一种表面贴装半导体器件封装，其焊盘间距小于0.5毫米。FLGA封装具有高密度、小尺寸、低功耗等优点，广泛应用于移动通信、计算机、消费电子等领域。为了确保FLGA的封装外形图纸的一致性和互换性，IEC 60191-6-6:2001标准规定了FLGA的设计指南。

该标准规定了FLGA的封装外形图纸的一般规则，包括FLGA的封装外形、焊盘排列、焊盘尺寸、引脚位置、引脚尺寸、引脚编号等。FLGA的封装外形应符合标准要求，以确保FLGA的封装外形图纸的一致性和互换性。焊盘排列应符合标准要求，以确保焊盘之间的间距符合要求，避免焊盘之间的短路和漏焊。焊盘尺寸应符合标准要求，以确保焊盘的可焊性和可靠性。引脚位置、引脚尺寸、引脚编号等也应符合标准要求，以确保FLGA的封装外形图纸的一致性和互换性。

在FLGA的设计中，还需要考虑到焊盘的排列密度、引脚的数量和位置、引脚的尺寸等因素。为了提高FLGA的可靠性和可焊性，焊盘的排列密度应尽可能高，但也要考虑到焊盘之间的间距和焊盘的尺寸。引脚的数量和位置应根据具体应用需求确定，同时还要考虑到引脚之间的间距和引脚的尺寸。引脚的尺寸应尽可能小，以提高FLGA的密度和可靠性。

除了FLGA的封装外形图纸的设计指南，IEC 60191-6-6:2001标准还规定了FLGA的封装外形图纸的制作要求。FLGA的封装外形图纸应采用计算机辅助设计（CAD）软件制作，以确保FLGA的封装外形图纸的精度和一致性。FLGA的封装外形图纸应包括封装外形、焊盘排列、焊盘尺寸、引脚位置、引脚尺寸、引脚编号等信息，以便于制造商进行生产和测试。

相关标准
- IEC 60191-6-1:2001 半导体器件机械标准化-第6-1部分：表面贴装半导体器件封装外形图纸的一般规则-设计指南
- IEC 60191-6-2:2001 半导体器件机械标准化-第6-2部分：表面贴装半导体器件封装外形图纸的一般规则-设计指南
- IEC 60191-6-3:2001 半导体器件机械标准化-第6-3部分：表面贴装半导体器件封装外形图纸的一般规则-设计指南
- IEC 60191-6-4:2001 半导体器件机械标准化-第6-4部分：表面贴装半导体器件封装外形图纸的一般规则-设计指南
- IEC 60191-6-5:2001 半导体器件机械标准化-第6-5部分：表面贴装半导体器件封装外形图纸的一般规则-设计指南