IEC 60191-6-5:2001
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-5: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for fine-pitch ball grid array (FBGA)
发布时间：2001-08-27 实施时间：


细间距球栅阵列（FBGA）是一种常见的表面贴装半导体器件封装形式，其引脚数量多、引脚间距小、引脚排列复杂，因此对封装外形图的设计要求较高。IEC 60191-6-5:2001标准规定了细间距球栅阵列（FBGA）的封装外形图设计指南，以保证其一致性和互换性。

该标准规定了细间距球栅阵列（FBGA）的封装外形图应包括以下内容：

1.封装的尺寸：包括长、宽、高等方面的尺寸。

2.引脚位置：规定了引脚的位置，以便于半导体器件的焊接和连接。

3.引脚排列：规定了引脚的排列方式，包括单排、双排、多排等。

4.引脚数量：规定了引脚的数量，以满足半导体器件的功能需求。

5.引脚形状：规定了引脚的形状，包括圆形、方形、长方形等。

此外，该标准还规定了细间距球栅阵列（FBGA）的封装外形图应符合以下要求：

1.封装外形图应符合半导体器件的功能需求和制造工艺要求。

2.封装外形图应符合国际标准化组织（ISO）的相关标准要求。

3.封装外形图应符合半导体器件制造商的规定和要求。

4.封装外形图应符合半导体器件的可靠性和互换性要求。

细间距球栅阵列（FBGA）的封装外形图设计是半导体器件制造的重要环节，其质量和准确性直接影响到半导体器件的性能和可靠性。因此，制定统一的封装外形图设计标准对于半导体器件的生产和使用具有重要意义。

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