IEC 60191-6-2:2001
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-2: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor devices packages - Design guide for 1,50 mm, 1,27 mm and 1,00 mm pitch ball and column terminal packages
发布时间：2001-12-11 实施时间：


IEC 60191-6-2:2001标准规定了1.50毫米、1.27毫米和1.00毫米间距球形和柱形端子表面贴装半导体器件封装外形图纸的一般规则和设计指南。该标准适用于封装外形图纸的制作和使用，以确保封装的互换性和可靠性。

该标准规定了封装外形图纸的制作要求，包括封装的尺寸、引脚位置、引脚数量、引脚排列方式等。同时，该标准还规定了封装外形图纸的标注要求，包括封装型号、引脚编号、引脚功能等。

此外，该标准还规定了封装外形图纸的检验要求，包括封装的尺寸、引脚位置、引脚数量、引脚排列方式等。检验时应使用合适的测量工具和方法，确保封装符合标准要求。

该标准还提供了封装外形图纸的设计指南，包括封装的材料、引脚形状、引脚排列方式等。设计时应考虑封装的可制造性、可焊性、可维修性等因素，以确保封装的质量和可靠性。

总之，IEC 60191-6-2:2001标准为1.50毫米、1.27毫米和1.00毫米间距球形和柱形端子表面贴装半导体器件封装外形图纸的制作和使用提供了一般规则和设计指南，有助于确保封装的互换性和可靠性。

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