IEC 60191-6-2:2001
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-2: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor devices packages - Design guide for 1,50 mm, 1,27 mm and 1,00 mm pitch ball and column terminal packages
发布时间：2001-12-11 实施时间：


IEC 60191-6-2:2001标准规定了1.50毫米、1.27毫米和1.00毫米间距球形和柱形端子封装的设计指南。该标准适用于表面贴装半导体器件的封装外形图纸的一般规则，包括封装的尺寸、引脚位置、引脚数量、引脚排列、引脚形状等方面的要求。

该标准要求封装的尺寸应符合设计要求，同时要求引脚位置、引脚数量、引脚排列、引脚形状等方面的要求也应符合设计要求。此外，该标准还规定了封装的材料、表面处理、引脚的焊接方式等方面的要求。

在设计封装外形图纸时，应注意以下几点：

1. 引脚位置和数量应符合设计要求，且应尽可能地减少引脚数量，以降低成本和提高可靠性。

2. 引脚排列应合理，以便于焊接和布线。

3. 引脚形状应符合设计要求，以便于焊接和布线。

4. 封装的尺寸应符合设计要求，以便于安装和布线。

5. 封装的材料应符合设计要求，以保证封装的可靠性和耐用性。

6. 封装的表面处理应符合设计要求，以保证焊接的可靠性和耐久性。

7. 引脚的焊接方式应符合设计要求，以保证焊接的可靠性和耐久性。

总之，IEC 60191-6-2:2001标准规定了1.50毫米、1.27毫米和1.00毫米间距球形和柱形端子封装的设计指南，为表面贴装半导体器件的封装外形图纸的一般规则提供了指导。

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