模具生长是指在高湿度和高温环境下，连接器内部或外部的模具表面上生长的真菌或霉菌。这种生长可能会导致连接器的性能下降，甚至完全失效。因此，模具生长测试是电子设备连接器测试中非常重要的一项。

IEC 60512-11-5:2002标准中规定了模具生长测试的具体步骤。首先，将连接器放置在高温高湿的环境中，通常是在40℃和93%相对湿度的条件下。然后，将连接器放置在培养基上，以便真菌或霉菌可以在连接器表面上生长。测试时间通常为7天，但也可以根据需要进行延长。

测试完成后，需要对连接器进行评估。评估的方法包括外观检查、电气性能测试和机械性能测试。如果连接器表面上有真菌或霉菌的生长，那么连接器的性能可能会受到影响。因此，需要对连接器进行清洁和消毒，以确保其性能不受影响。

IEC 60512-11-5:2002标准中还规定了测试设备的要求。测试设备应该能够提供恒定的温度和湿度，并且能够确保连接器表面上的真菌或霉菌可以生长。此外，测试设备还应该具有足够的容量，以容纳多个连接器进行测试。

总之，IEC 60512-11-5:2002标准中规定了模具生长测试的具体步骤和测试设备的要求。这项测试对于确保电子设备连接器的性能和可靠性非常重要。

相关标准
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- IEC 60512-2-1:2012 电子设备连接器测试和测量 第2-1部分：电气测试方法
- IEC 60512-3-1:2012 电子设备连接器测试和测量 第3-1部分：机械测试方法
- IEC 60512-4-1:2012 电子设备连接器测试和测量 第4-1部分：环境试验方法
- IEC 60512-99-001:2012 电子设备连接器测试和测量 第99-001部分：连接器试验参考文件