电子组装是现代电子工业中的重要环节，而钎焊助焊剂是电子组装中不可或缺的附着材料。钎焊助焊剂的作用是在钎焊过程中降低钎剂和焊垫之间的表面张力，促进钎剂的流动和润湿，从而实现高质量的钎焊连接。因此，钎焊助焊剂的质量对电子组装的质量和可靠性至关重要。

IEC 61190-1-1:2002标准规定了钎焊助焊剂的物理、化学和性能要求，以确保高质量的电子组装。具体要求如下：

1. 钎焊助焊剂的化学成分必须符合标准规定的要求，且不得含有对电子组装有害的物质。

2. 钎焊助焊剂的熔点必须适合电子组装中使用的钎剂和焊垫材料，以确保钎焊连接的可靠性。

3. 钎焊助焊剂的润湿性必须良好，能够在钎焊过程中有效地降低表面张力，促进钎剂的流动和润湿。

4. 钎焊助焊剂的残留物必须易于清洗，不得对电子组装产生负面影响。

5. 钎焊助焊剂的电气性能必须符合标准规定的要求，以确保钎焊连接的电气性能和可靠性。

6. 钎焊助焊剂的环保性能必须符合标准规定的要求，不得对环境造成污染。

除了上述要求，IEC 61190-1-1:2002标准还规定了钎焊助焊剂的包装、标识和贮存要求，以确保钎焊助焊剂的质量和稳定性。

总之，IEC 61190-1-1:2002标准为电子组装中使用的钎焊助焊剂提供了严格的要求，以确保高质量的电子组装。在实际应用中，应根据具体的电子组装要求选择符合标准要求的钎焊助焊剂，以确保钎焊连接的可靠性和稳定性。

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