IEC 60748-23-1:2002
Semiconductor devices - Integrated circuits - Part 23-1: Hybrid integrated circuits and film structures - Manufacturing line certification - Generic specification
发布时间:2002-05-15 实施时间:


IEC 60748-23-1:2002是一项关于半导体器件的国际标准,属于IEC 60748系列标准的一部分。该标准规定了混合集成电路和薄膜结构的制造线认证的通用规范。混合集成电路是指将不同的器件(如晶体管、二极管、电阻器等)集成在一起形成的电路,而薄膜结构是指将薄膜技术应用于半导体器件制造中的结构。该标准适用于混合集成电路和薄膜结构的制造线认证,包括生产、测试和包装等环节。

该标准的主要内容包括以下几个方面:

1. 制造线的质量管理体系:制造线应建立和实施质量管理体系,以确保产品的一致性和可靠性。质量管理体系应包括质量计划、质量控制、质量保证和质量改进等方面。

2. 制造线的设备和工具:制造线应使用符合要求的设备和工具,以确保产品的质量和可靠性。设备和工具应定期检查和维护,以确保其正常运行。

3. 制造线的工艺流程:制造线应建立和实施符合要求的工艺流程,以确保产品的一致性和可靠性。工艺流程应包括生产、测试和包装等环节。

4. 制造线的人员:制造线应有经过培训和合格的人员,以确保产品的质量和可靠性。人员应具备相关的知识和技能,能够正确地操作设备和工具,执行工艺流程。

5. 制造线的记录和文档:制造线应建立和维护符合要求的记录和文档,以确保产品的一致性和可靠性。记录和文档应包括生产、测试和包装等环节的相关信息。

除了以上内容,该标准还规定了制造线的验证和认证、产品的可靠性和可靠性测试、产品的标识和包装等方面的要求。

总之,IEC 60748-23-1:2002旨在确保混合集成电路和薄膜结构的制造线的质量和可靠性,以保证产品的一致性和可靠性。该标准的实施可以提高制造线的管理水平和产品的质量,促进半导体器件产业的发展。

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