IEC 60749-1:2002标准包括机械试验和气候试验两个部分。机械试验包括振动试验、冲击试验、弯曲试验、拉伸试验等，旨在评估半导体器件在机械应力下的可靠性。气候试验包括高温试验、低温试验、湿热试验等，旨在评估半导体器件在气候应力下的可靠性。标准规定了试验的方法和条件，以及测试结果的评估方法。

机械试验是评估半导体器件在机械应力下的可靠性的重要手段。振动试验是模拟半导体器件在运输和使用过程中受到的振动应力，标准规定了振动试验的频率、加速度、持续时间等条件。冲击试验是模拟半导体器件在运输和使用过程中受到的冲击应力，标准规定了冲击试验的冲击方向、冲击能量、冲击次数等条件。弯曲试验和拉伸试验是模拟半导体器件在使用过程中受到的弯曲和拉伸应力，标准规定了试验的方法和条件。

气候试验是评估半导体器件在气候应力下的可靠性的重要手段。高温试验是模拟半导体器件在高温环境下的应力，标准规定了高温试验的温度、持续时间等条件。低温试验是模拟半导体器件在低温环境下的应力，标准规定了低温试验的温度、持续时间等条件。湿热试验是模拟半导体器件在高温高湿环境下的应力，标准规定了湿热试验的温度、湿度、持续时间等条件。

除了机械试验和气候试验，IEC 60749-1:2002还规定了其他试验方法，如电热试验、射线试验等，以评估半导体器件在其他应力下的可靠性。

IEC 60749-1:2002标准的实施可以提高半导体器件的可靠性，降低产品故障率，提高产品质量。该标准已被广泛应用于半导体器件的生产和测试过程中。

相关标准
- IEC 60749-2:2002 半导体器件机械和气候试验方法第2部分：振动试验
- IEC 60749-3:2002 半导体器件机械和气候试验方法第3部分：冲击试验
- IEC 60749-4:2002 半导体器件机械和气候试验方法第4部分：弯曲试验
- IEC 60749-5:2002 半导体器件机械和气候试验方法第5部分：拉伸试验
- IEC 60749-6:2002 半导体器件机械和气候试验方法第6部分：高温试验