IEC 61188-5-6:2003
Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 5-6: Attachment (land/joint) considerations - Chip carriers with J-leads on four sides
发布时间：2003-01-23 实施时间：


IEC 61188-5-6:2003标准是印制板和印制板组件的设计和使用的一部分，主要涵盖了四面带J引脚的芯片载体的设计和使用。该标准适用于印制板和印制板组件的设计和制造，以及在电子设备中使用的芯片载体。该标准涵盖了焊盘和接头的设计和使用，以确保芯片载体的可靠性和性能。

该标准规定了四面带J引脚的芯片载体的设计要求，包括焊盘和接头的尺寸、形状、间距和排列方式等。此外，该标准还规定了焊盘和接头的材料、表面处理和焊接工艺等要求，以确保芯片载体的可靠性和性能。

在使用四面带J引脚的芯片载体时，必须按照该标准的要求进行设计和制造。在印制板和印制板组件的设计和制造过程中，必须考虑到焊盘和接头的设计和使用，以确保芯片载体的可靠性和性能。此外，在焊接过程中，必须按照该标准的要求进行焊接，以确保焊接质量和可靠性。

总之，IEC 61188-5-6:2003标准规定了四面带J引脚的芯片载体的设计和使用要求，包括焊盘和接头的设计和使用，以确保芯片载体的可靠性和性能。在印制板和印制板组件的设计和制造过程中，必须按照该标准的要求进行设计和制造，以确保芯片载体的可靠性和性能。

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