半导体器件是现代电子技术的重要组成部分，其可靠性和耐久性对于电子产品的质量和寿命至关重要。为了评估半导体器件在不同环境条件下的可靠性和耐久性，需要进行机械和气候试验。其中，温度快速变化试验是一种常用的试验方法。

IEC 60749-11:2002/COR1:2003标准主要介绍了温度快速变化试验中的双流体浴法。该方法通过将半导体器件置于两个温度不同的液体中，使其迅速升温或降温，以模拟半导体器件在实际使用中的温度变化情况。该方法可以评估半导体器件在温度快速变化条件下的可靠性和耐久性。

在双流体浴法中，需要使用两种不同的液体，一种用于高温，一种用于低温。液体的选择需要根据半导体器件的特性和试验要求进行确定。在试验过程中，半导体器件需要在两种液体中交替浸泡，以实现温度快速变化。为了保证试验的准确性和可重复性，需要对试验条件进行严格控制，包括液体温度、浸泡时间等参数。

IEC 60749-11:2002/COR1:2003标准的实施可以帮助半导体器件制造商和使用者评估半导体器件在温度快速变化条件下的可靠性和耐久性，为产品设计和质量控制提供参考依据。

相关标准
- IEC 60749-1:1999 半导体器件机械和气候试验方法第1部分：一般原则和指南
- IEC 60749-2:1999 半导体器件机械和气候试验方法第2部分：机械试验
- IEC 60749-3:1999 半导体器件机械和气候试验方法第3部分：气候试验
- IEC 60749-4:1999 半导体器件机械和气候试验方法第4部分：温度循环试验
- IEC 60749-5:1999 半导体器件机械和气候试验方法第5部分：湿度试验