IEC 61249-2-9:2003
Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-9: Reinforced base materials, clad and unclad - Bismaleimide/triazine modified epoxide or unmodified, woven E-glass reinforced laminated sheets of defined flammability (vertical burning test), copper-clad
发布时间：2003-02-27 实施时间：


IEC 61249-2-9:2003标准规定了增强基材料、覆铜板和非覆铜板的要求，这些材料用于制造印制板和其他互连结构。这些材料是由双马来酰亚胺/三嗪改性环氧树脂或未改性、编织E-玻璃增强层压板制成的，其可燃性通过垂直燃烧试验进行定义。

该标准要求增强基材料、覆铜板和非覆铜板的物理、机械和电气性能符合特定的要求。这些要求包括材料的厚度、弯曲强度、拉伸强度、剪切强度、介电常数和介电损耗等。此外，该标准还要求这些材料的可燃性符合特定的要求，以确保它们在电子设备中的使用安全。

该标准适用于电子设备中的印制板和其他互连结构。这些材料通常用于制造高速电路板、高频电路板、微波电路板和其他高性能电路板。这些材料的特点是具有较高的机械强度、较低的介电常数和介电损耗、较好的耐热性和耐化学性。

总之，IEC 61249-2-9:2003标准规定了双马来酰亚胺/三嗪改性环氧树脂或未改性、编织E-玻璃增强层压板的定义可燃性（垂直燃烧试验）的增强基材料、覆铜板和非覆铜板的要求。这些材料适用于电子设备中的印制板和其他互连结构，具有较高的机械强度、较低的介电常数和介电损耗、较好的耐热性和耐化学性。

相关标准
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