IEC 60455-3-1:2003
Resin based reactive compounds used for electrical insulation - Part 3: Specifications for individual materials - Sheet 1: Unfilled epoxy resinous compounds
发布时间:2003-04-28 实施时间:


IEC 60455-3-1:2003标准规定了未填充环氧树脂化合物的规范。未填充环氧树脂化合物是指未添加任何填充剂的环氧树脂化合物。该标准规定了该类化合物的物理和化学性质、加工和使用条件等方面的要求。

该标准规定了未填充环氧树脂化合物的物理性质,包括密度、粘度、流动性、硬度、弯曲强度、拉伸强度、压缩强度、热膨胀系数等。这些物理性质对于制造电气绝缘材料的生产商和用户来说都是非常重要的,因为它们直接影响到材料的使用性能和寿命。

此外,该标准还规定了未填充环氧树脂化合物的化学性质,包括固化时间、固化温度、玻璃化转变温度、热稳定性、电气性能等。这些化学性质也是制造电气绝缘材料的生产商和用户需要关注的重要指标。

除了物理和化学性质外,该标准还规定了未填充环氧树脂化合物的加工和使用条件。这些条件包括混合比例、混合时间、固化条件、固化时间、固化温度等。这些条件对于制造电气绝缘材料的生产商和用户来说同样非常重要,因为它们直接影响到材料的加工和使用效果。

总之,IEC 60455-3-1:2003标准规定了未填充环氧树脂化合物的规范,包括物理和化学性质、加工和使用条件等方面的要求。该标准适用于制造电气绝缘材料的生产商和用户,对于保证电气绝缘材料的质量和性能具有重要意义。

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