IEC 60191-6-4:2003
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-4: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of ball grid array (BGA)
发布时间：2003-06-11 实施时间：


BGA封装是一种常见的表面贴装封装，其特点是引脚数量多、引脚间距小、封装体积小、可靠性高等。BGA封装的尺寸测量和外形图的制作对于保证BGA封装的质量和可靠性至关重要。IEC 60191-6-4:2003标准规定了BGA封装的尺寸测量方法和外形图的制作规则，以确保BGA封装的质量和可靠性。

BGA封装的尺寸测量方法包括以下几个方面：

1. 引脚间距的测量：引脚间距是BGA封装的重要参数之一，其测量方法是在BGA封装的两个相邻引脚之间放置一个测量卡尺，测量卡尺的精度应达到0.01mm。

2. 引脚长度的测量：引脚长度是BGA封装的另一个重要参数，其测量方法是在BGA封装的引脚上放置一个测量卡尺，测量卡尺的精度应达到0.01mm。

3. 引脚高度的测量：引脚高度是BGA封装的另一个重要参数，其测量方法是在BGA封装的引脚上放置一个测量卡尺，测量卡尺的精度应达到0.01mm。

4. 封装体积的测量：封装体积是BGA封装的重要参数之一，其测量方法是使用一个测量容器将BGA封装放入其中，然后测量容器的体积，再减去不包括BGA封装的容器体积，即可得到BGA封装的体积。

BGA封装的外形图制作规则包括以下几个方面：

1. 外形图应包括BGA封装的尺寸、引脚排列、引脚数量等重要参数。

2. 外形图应符合国际标准，如ISO、IEC等。

3. 外形图应具有清晰、准确、完整的信息，以便于生产和使用。

4. 外形图应包括BGA封装的3D模型，以便于进行仿真和设计。

总之，IEC 60191-6-4:2003标准规定了BGA封装的尺寸测量方法和外形图的制作规则，以确保BGA封装的质量和可靠性。在BGA封装的生产和使用过程中，应严格按照该标准进行操作，以确保BGA封装的质量和可靠性。

相关标准
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