IEC 60191-6-4:2003
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-4: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of ball grid array (BGA)
发布时间：2003-06-11 实施时间：


随着电子产品的不断发展，表面贴装半导体器件已经成为电子产品中最常用的封装形式之一。球栅阵列（BGA）封装是一种常见的表面贴装封装形式，其具有高密度、高可靠性和良好的热性能等优点，因此被广泛应用于计算机、通信、消费电子等领域。

然而，BGA封装的尺寸测量是确保封装质量和可靠性的重要环节。因此，IEC 60191-6-4:2003标准规定了BGA封装的尺寸测量方法，以确保封装的质量和可靠性。

该标准规定了测量BGA封装的关键尺寸，如球径、球间距、封装高度等。其中，球径是指BGA封装中球的直径，球间距是指相邻两个球之间的距离，封装高度是指BGA封装的整体高度。这些尺寸的准确测量对于保证BGA封装的质量和可靠性至关重要。

此外，IEC 60191-6-4:2003标准还规定了测量方法和设备的要求，以确保测量结果的准确性和可重复性。例如，测量设备应具有足够的分辨率和精度，以确保测量结果的准确性。同时，测量方法应遵循标准规定的步骤和程序，以确保测量结果的可重复性。

总之，IEC 60191-6-4:2003标准为BGA封装的尺寸测量提供了一套完整的规范，以确保封装的质量和可靠性。该标准的实施将有助于提高BGA封装的生产效率和产品质量，促进电子产品的发展和应用。

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