IEC 60191-6-10:2003
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-10: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Dimensions of P-VSON
发布时间：2003-11-19 实施时间：


P-VSON是一种表面贴装半导体器件封装，其尺寸和引脚位置排列在IEC 60191-6-10:2003中有详细规定。该标准规定了P-VSON封装的尺寸、引脚位置和排列等方面的要求，以确保其与其他半导体器件封装的兼容性和互换性。

P-VSON封装的尺寸是根据其引脚数量和排列方式来确定的。例如，P-VSON-8封装的引脚数量为8个，排列方式为2x4，其尺寸为3.0mm x 3.0mm x 0.9mm。P-VSON-10封装的引脚数量为10个，排列方式为2x5，其尺寸为3.0mm x 3.0mm x 0.9mm。P-VSON-12封装的引脚数量为12个，排列方式为3x4，其尺寸为4.0mm x 3.0mm x 0.9mm。

除了尺寸和引脚位置排列外，IEC 60191-6-10:2003还规定了P-VSON封装的其他要求，如引脚的位置公差、引脚的尺寸和形状、引脚的排列方式等。这些要求的目的是确保P-VSON封装的质量和可靠性，以满足半导体器件在各种应用中的要求。

总之，IEC 60191-6-10:2003是半导体器件机械标准化的重要标准之一，规定了P-VSON封装的尺寸、引脚位置和排列等方面的要求，以确保其与其他半导体器件封装的兼容性和互换性。该标准的实施有助于提高半导体器件的质量和可靠性，促进半导体器件的应用和发展。

相关标准
- IEC 60191-6-1:2003 半导体器件机械标准化-第6-1部分：表面贴装半导体器件封装外形图纸的一般规则
- IEC 60191-6-2:2003 半导体器件机械标准化-第6-2部分：表面贴装半导体器件封装外形图纸的一般规则-尺寸和引脚位置
- IEC 60191-6-3:2003 半导体器件机械标准化-第6-3部分：表面贴装半导体器件封装外形图纸的一般规则-引脚排列
- IEC 60191-6-4:2003 半导体器件机械标准化-第6-4部分：表面贴装半导体器件封装外形图纸的一般规则-引脚标识
- IEC 60191-6-5:2003 半导体器件机械标准化-第6-5部分：表面贴装半导体器件封装外形图纸的一般规则-引脚排列的标准化