IEC 61086-2:2004/COR1:2005 标准是印制线路板涂层测试方法的标准。印制线路板是电子产品中常用的一种基础组件，其上面印制有电路图案，用于连接各种电子元器件。为了保护印制线路板上的电路，防止电路受到外界的影响，常常需要在印制线路板上涂上一层保护涂层，即所谓的涂层。涂层可以保护电路不受潮湿、腐蚀、高温等环境的影响，从而提高电路的可靠性和稳定性。

IEC 61086-2:2004/COR1:2005 标准规定了涂层的测试方法，包括涂层的耐热性、耐湿性、耐化学性、耐电气应力、耐热冲击等方面的测试方法。这些测试方法可以评估涂层的性能，从而确定涂层是否符合要求。具体的测试方法包括：

1. 耐热性测试：将涂有涂层的印制线路板放入高温箱中，在一定的温度下加热一定时间，然后观察涂层的变化情况，如是否出现龟裂、剥落等现象。

2. 耐湿性测试：将涂有涂层的印制线路板放入湿热箱中，在一定的温度和湿度下保存一定时间，然后观察涂层的变化情况，如是否出现起泡、剥落等现象。

3. 耐化学性测试：将涂有涂层的印制线路板放入化学试剂中，如酸、碱、溶剂等，然后观察涂层的变化情况，如是否出现变色、变软、剥落等现象。

4. 耐电气应力测试：将涂有涂层的印制线路板放入高电压下，观察涂层的耐电气应力能力，如是否出现击穿、放电等现象。

5. 耐热冲击测试：将涂有涂层的印制线路板放入高温箱中，在一定的温度下加热一定时间，然后迅速放入低温箱中，在一定的温度下保存一定时间，然后观察涂层的变化情况，如是否出现龟裂、剥落等现象。

以上测试方法可以评估涂层的性能，从而确定涂层是否符合要求。涂层的性能对于印制线路板的可靠性和稳定性至关重要，因此这些测试方法非常重要。

相关标准
- IEC 61086-1:1991 Printed wiring boards - Part 1: Generic specification
- IEC 61086-3:1992 Printed wiring boards - Part 3: Design and use
- IEC 61086-4:1992 Printed wiring boards - Part 4: Sectional specification set for single-sided flexible printed wiring boards
- IEC 61086-5:1992 Printed wiring boards - Part 5: Sectional specification set for multilayer printed wiring boards