IEC 61249-2-23:2005 标准规定了非卤素酚醛纤维纸层压板的经济级别，包括铜覆盖和未覆盖的板材。这些板材适用于印制电路板和其他互连结构的制造。

非卤素酚醛纤维纸层压板是一种常见的增强基材，由酚醛树脂和纤维纸制成。这种材料具有良好的机械强度和耐热性能，适用于制造高质量的印制电路板和其他互连结构。

IEC 61249-2-23:2005 标准规定了非卤素酚醛纤维纸层压板的经济级别，这意味着这些板材的成本相对较低，适用于一些对成本要求较高的应用。这些板材可以铜覆盖或未覆盖，以满足不同的应用需求。

铜覆盖的非卤素酚醛纤维纸层压板可以用于制造双面印制电路板和多层印制电路板。这些板材具有良好的导电性能和耐腐蚀性能，可以在复杂的电路设计中发挥重要作用。

未覆盖的非卤素酚醛纤维纸层压板可以用于制造单面印制电路板和其他互连结构。这些板材可以通过化学蚀刻或机械加工等方法进行加工，以满足不同的应用需求。

总之，IEC 61249-2-23:2005 标准规定了非卤素酚醛纤维纸层压板的经济级别，包括铜覆盖和未覆盖的板材。这些板材适用于印制电路板和其他互连结构的制造，具有良好的机械强度、耐热性能、导电性能和耐腐蚀性能，可以满足不同的应用需求。

相关标准
- IEC 61249-2-21:2004 Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-21: Reinforced base materials, clad and unclad - Non-halogenated epoxide woven E-glass laminated sheets of thermal conductivity of 1 W/(m·K) or less
- IEC 61249-2-22:2004 Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-22: Reinforced base materials, clad and unclad - Non-halogenated epoxide non-woven E-glass laminated sheets of thermal conductivity of 1 W/(m·K) or less
- IEC 61249-2-24:2005 Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-24: Reinforced base materials, clad and unclad - Non-halogenated epoxide woven E-glass laminated sheets of thermal conductivity greater than 1 W/(m·K)
- IEC 61249-2-25:2005 Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-25: Reinforced base materials, clad and unclad - Non-halogenated epoxide non-woven E-glass laminated sheets of thermal conductivity greater than 1 W/(m·K)
- IEC 61249-2-26:2005 Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-26: Reinforced base materials, clad and unclad - Non-halogenated epoxide glass mat reinforced laminated sheets