IEC 60512-12-3:2006标准的测试12c是针对连接器焊盘的可焊性和去润湿性进行的。可焊性是指焊盘表面能否与焊料形成良好的接触，而去润湿性是指焊料在焊盘表面的扩散和润湿情况。这两个指标对于连接器的焊接质量和可靠性至关重要。

本标准要求使用标准化的测试方法和设备进行测试。测试设备包括焊接机、焊料、焊盘和测试样品。测试样品应符合连接器的设计要求，并经过表面处理和清洁。测试过程中，应按照标准规定的参数进行测试，包括焊接温度、焊接时间、焊接压力和焊接速度等。

测试过程中，应注意保持测试环境的稳定性和一致性。测试结果应记录并进行分析，以确定连接器的可焊性和去润湿性是否符合标准要求。如果测试结果不符合要求，应对连接器进行改进和优化，以提高其焊接质量和可靠性。

IEC 60512-12-3:2006标准的测试12c是连接器焊接质量和可靠性的重要指标之一。通过对连接器的可焊性和去润湿性进行测试，可以确保连接器在焊接过程中能够形成良好的焊接接触，从而提高连接器的可靠性和使用寿命。

相关标准
- IEC 60512-1-1:2013电子设备连接器测试和测量-第1-1部分：一般规定
- IEC 60512-2-1:2012电子设备连接器测试和测量-第2-1部分：电气试验-一般规定
- IEC 60512-5-2:2012电子设备连接器测试和测量-第5-2部分：机械耐久性试验-插拔力
- IEC 60512-6-1:2012电子设备连接器测试和测量-第6-1部分：机械耐久性试验-弯曲疲劳
- IEC 60512-9-1:2012电子设备连接器测试和测量-第9-1部分：环境试验-一般规定