IEC 60512-12-1:2006
Connectors for electronic equipment - Tests and measurements - Part 12-1: Soldering tests - Test 12a: Solderability, wetting, solder bath method
发布时间:2006-03-23 实施时间:


IEC 60512-12-1:2006标准规定了使用焊接浴法测试电子设备连接器的可焊性和润湿性的方法和要求。该测试方法旨在评估连接器的焊接性能,以确保连接器能够在焊接过程中正确连接到电路板上。

在测试过程中,连接器将被浸入预热的焊接浴中,然后从焊接浴中取出并检查其润湿性。润湿性是指焊料在连接器引脚和电路板之间的分布情况。如果焊料能够均匀地润湿连接器引脚和电路板,那么连接器就具有良好的润湿性。

另外,该标准还规定了连接器的可焊性测试。可焊性是指焊料能否在连接器引脚和电路板之间形成牢固的焊接点。在测试过程中,连接器将被浸入预热的焊接浴中,然后从焊接浴中取出并检查焊接点的质量。如果焊接点牢固且没有裂缝或其他缺陷,那么连接器就具有良好的可焊性。

该标准还规定了测试过程中使用的焊接浴的温度和时间。测试过程中使用的焊料应符合相关的国际标准,以确保测试结果的准确性和可比性。

总之,IEC 60512-12-1:2006标准是一项关于电子设备连接器测试和测量的标准,其中第12-1部分涉及焊接测试。该标准规定了使用焊接浴法测试电子设备连接器的可焊性和润湿性的方法和要求,以确保连接器能够在焊接过程中正确连接到电路板上。

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