IEC 61189-5:2006
Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 5: Test methods for printed board assemblies
发布时间:2006-08-29 实施时间:


IEC 61189-5:2006标准主要包括以下内容:

1. 术语和定义:该部分定义了与印制板组件测试相关的术语和定义,以便在标准中使用时能够统一理解。

2. 测试方法:该部分规定了印制板组件的测试方法,包括电气测试、机械测试、环境测试和可靠性测试等。其中,电气测试包括电气性能测试、信号完整性测试、功率分配测试和EMC测试等;机械测试包括机械强度测试、振动测试和冲击测试等;环境测试包括温度循环测试、湿度测试和盐雾测试等;可靠性测试包括寿命测试、可靠性评估和失效分析等。

3. 测试设备和工具:该部分介绍了印制板组件测试所需的设备和工具,包括测试仪器、测试夹具、测试软件和测试样品等。

4. 测试程序和结果分析:该部分规定了印制板组件测试的程序和结果分析方法,包括测试前的准备工作、测试过程中的数据采集和分析、测试结果的评估和报告等。

5. 安全和环境要求:该部分规定了印制板组件测试过程中的安全和环境要求,包括测试设备的安全性能、测试样品的环境适应性和测试过程中的安全措施等。

IEC 61189-5:2006标准的实施可以有效提高印制板组件的质量和可靠性,保证印制板组件在设计、制造和使用过程中的性能和安全性。该标准适用于印制板组件的制造商、设计师、测试人员和用户等。

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