IEC 60371-3-4:1992/AMD1:2006规定了聚酯薄膜和云母纸的厚度、云母纸的含量、环氧树脂的含量、电气性能、机械性能、热性能等指标。其中，B级环氧树脂粘合剂是指在加热条件下可以固化的环氧树脂，其固化程度为B级。

该标准要求聚酯薄膜和云母纸的厚度应符合规定，云母纸的含量应在60%~90%之间，环氧树脂的含量应在10%~40%之间。电气性能方面，该标准规定了介电常数、介质损耗、体积电阻率等指标。机械性能方面，该标准规定了拉伸强度、弯曲强度、剥离强度等指标。热性能方面，该标准规定了热变形温度、热稳定性等指标。

该标准的实施可以保证绝缘材料的质量和性能，提高电气设备的可靠性和安全性。同时，该标准也为绝缘材料的生产和使用提供了技术指导。

相关标准
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- IEC 60371-3-2:1992/AMD1:2006 - 基于云母纸的聚酯薄膜和B级酚醛树脂粘合剂的规范 - 第3部分：单个材料的规范 - 第2篇：聚酯薄膜支撑的云母纸，带有无机填料
- IEC 60371-3-3:1992/AMD1:2006 - 基于云母纸的聚酯薄膜和B级酚醛树脂粘合剂的规范 - 第3部分：单个材料的规范 - 第3篇：聚酯薄膜支撑的云母纸，带有有机填料
- IEC 60371-3-5:1992/AMD1:2006 - 基于云母纸的聚酯薄膜和B级环氧树脂粘合剂的规范 - 第3部分：单个材料的规范 - 第5篇：聚酯薄膜支撑的云母纸，带有无机填料和有机填料
- IEC 60371-3-6:1992/AMD1:2006 - 基于云母纸的聚酯薄膜和B级环氧树脂粘合剂的规范 - 第3部分：单个材料的规范 - 第6篇：聚酯薄膜支撑的云母纸，带有无机填料和有机填料，带有玻璃纤维增强