表面贴装技术是现代电子制造中广泛使用的一种技术，它可以提高电子产品的集成度和可靠性。表面贴装焊点是表面贴装技术中最重要的组成部分之一，它连接了电子元器件和电路板，承受着电子产品在使用过程中的各种力和振动。因此，表面贴装焊点的可靠性对电子产品的性能和寿命有着重要的影响。

IEC 62137-1-1:2007标准规定了表面贴装焊点的拉伸强度试验方法，用于评估表面贴装焊点的环境和耐久性能。该标准要求在规定的环境条件下进行试验，以评估表面贴装焊点在实际使用中的可靠性。该标准适用于所有类型的表面贴装焊点，包括有铅和无铅焊点。

该标准要求在试验前对样品进行预处理，包括清洗、干燥和热老化等。试验时，将样品固定在试验机上，施加拉伸力，直到焊点断裂。根据断裂位置和拉伸力值，评估焊点的可靠性。

该标准还规定了试验的环境条件，包括温度、湿度和气氛等。这些环境条件是根据实际使用情况确定的，以保证试验结果的可靠性和准确性。

IEC 62137-1-1:2007标准的实施可以帮助电子制造企业评估表面贴装焊点的可靠性，提高电子产品的质量和可靠性，降低维修和更换成本，增强企业的竞争力。

相关标准
- IEC 60068-2-1:2007 环境试验 - 第2-1部分：冷度试验
- IEC 60068-2-2:2007 环境试验 - 第2-2部分：热度试验
- IEC 60068-2-30:2005 环境试验 - 第2-30部分：气候试验 - 第3节：试验Db和Dc：湿热试验，循环（12h+12h循环）
- IEC 60068-2-58:2008 环境试验 - 第2-58部分：试验Td：太阳辐射试验（人工光源）
- IEC 60068-2-78:2012 环境试验 - 第2-78部分：试验Cab：湿热试验，循环（24h+24h循环）