IEC 61189-3:2007标准主要针对印制电路板的互连结构进行测试，以确保印制电路板的质量和可靠性。该标准规定了一系列测试方法，包括电学测试、机械测试、热学测试、化学测试等。

电学测试包括电阻测试、电容测试、介电常数测试、介质损耗测试等。这些测试方法可以检测印制电路板的电学性能，如电阻、电容、介电常数等，以确保印制电路板的电学性能符合要求。

机械测试包括弯曲测试、拉伸测试、剪切测试等。这些测试方法可以检测印制电路板的机械性能，如弯曲强度、拉伸强度、剪切强度等，以确保印制电路板的机械性能符合要求。

热学测试包括热膨胀测试、热冲击测试、热老化测试等。这些测试方法可以检测印制电路板的热学性能，如热膨胀系数、热冲击强度、热老化性能等，以确保印制电路板的热学性能符合要求。

化学测试包括耐腐蚀性测试、耐湿热性测试等。这些测试方法可以检测印制电路板的化学性能，如耐腐蚀性、耐湿热性等，以确保印制电路板的化学性能符合要求。

除了上述测试方法外，IEC 61189-3:2007标准还规定了其他测试方法，如X射线测试、红外测试等，以确保印制电路板的质量和可靠性。

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