IEC 61188-5-8:2007
Printed board and printed board assemblies - Design and use - Part 5-8: Attachment (land/joint) considerations - Area array components (BGA, FBGA, CGA, LGA)
发布时间:2007-10-30 实施时间:


面阵列元件(BGA,FBGA,CGA,LGA)是现代电子设备中广泛使用的一种元件类型。它们通常具有高密度的引脚和小尺寸,可以在印制板上占用较小的空间。然而,由于它们的引脚数量和密度较高,因此它们的附件设计和使用需要特别注意。

IEC 61188-5-8:2007提供了有关面阵列元件附件设计和使用的指南。该标准涵盖了焊盘和接头两种类型的附件,并提供了有关它们的尺寸、形状、材料和布局的建议。此外,该标准还提供了有关焊接和检验的指南,以确保焊接质量符合要求。

在设计印制板和印制板组件时,必须考虑面阵列元件的附件设计和使用。附件的设计必须考虑到元件的尺寸、形状和引脚密度,以确保焊盘或接头可以容纳所有引脚,并且可以在印制板上正确定位。此外,附件的设计还必须考虑到元件的热膨胀系数,以确保在温度变化时焊盘或接头不会出现应力。

在使用面阵列元件时,必须注意以下几点:

1. 确保焊盘或接头的尺寸和形状符合元件的要求。

2. 确保焊盘或接头的材料符合要求,并且具有足够的强度和耐腐蚀性。

3. 确保焊盘或接头的布局符合元件的要求,并且可以容纳所有引脚。

4. 确保焊接质量符合要求,并且可以在温度变化时保持稳定。

5. 在检验焊接质量时,必须使用适当的检验方法,以确保焊接质量符合要求。

总之,IEC 61188-5-8:2007提供了有关面阵列元件附件设计和使用的指南,以确保它们能够在印制板和印制板组件中可靠地工作。在设计和使用印制板和印制板组件时,必须遵循该标准的要求,以确保元件的可靠性和性能。

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