IEC 61188-5-8:2007标准主要涉及附件（焊盘/焊点）考虑和区域阵列元件（BGA，FBGA，CGA，LGA）的使用。附件是指连接印制板和印制板组件的部件，包括焊盘和焊点。区域阵列元件是指具有多个引脚的元件，这些引脚排列成一个矩阵或阵列。

该标准规定了附件的设计和使用要求，包括焊盘和焊点的尺寸、形状、间距、材料和表面处理等。焊盘是连接元件引脚和印制板的部件，其尺寸和形状应根据元件引脚的数量和间距进行设计。焊点是焊盘上的焊料，其尺寸和形状应根据元件引脚的尺寸和形状进行设计。焊盘和焊点的间距应根据元件引脚的间距和印制板的层数进行设计。焊盘和焊点的材料和表面处理应符合国际标准。

该标准还规定了区域阵列元件的设计和使用要求，包括BGA，FBGA，CGA和LGA等。这些元件具有多个引脚，这些引脚排列成一个矩阵或阵列。区域阵列元件的设计和使用应符合国际标准，以确保产品的质量和可靠性。

此外，该标准还规定了附件和区域阵列元件的测试和评估要求，包括焊盘和焊点的可靠性测试、区域阵列元件的可靠性评估等。这些测试和评估应符合国际标准，以确保产品的质量和可靠性。

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